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小米打孔屏手机专利曝光:集成双前置摄像头

日前,小米向WIPO(天下常识产权局)举世设计数据库提交的一项外不雅设计专利被曝光。该专使用于打孔屏手机,相关信息显示,这一专利于2018年3月申请,于2019年7月5日得到赞许。

该专利包括19个草图,包括三种不合的打孔规划。三种规划均集成了双前置摄像头,摄像头位置位于屏幕顶部或左上方。

必要留意的是,型号A的打孔摄像头位置要高于其他两款型号。专利信息中还提到集成了传感器,并说起布局光,应为3D面部传感器。

早在今年2月,小米的双打孔手机专利便被曝光。随后在今年4月,小米获批的新专利将打孔位置移到了屏幕底部。

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